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                金相顯微鏡在半導體芯片制造領域的應用

                作者:hgo 來源:原創 日期:2022-7-28 9:11:48 人氣:262

                半導體芯片制造過程中,會經過許多復雜步驟(濕洗>光刻>離子注入>干蝕刻>濕蝕刻>等離子沖洗>熱處理>快速熱退火>退火>熱氧化>化學氣相淀積(CVD)>物理氣相淀積 (PVD)>分子束外延 (MBE) >電鍍處理>化學/機械表面處理>晶圓測試>晶圓打磨>出廠封裝)才能完成,在整個過程中,為了保障各個工序有序進行,每一步都需要質量檢測。今天小編和大家說說金相顯微鏡在半導體芯片制造領域的應用。

                1、半導體芯片切割邊緣裂紋、毛刺檢測。半導體芯片切割后,邊緣裂紋和毛刺是高度可變的,很難與正常的切割痕跡或集成電路圖案區分開來。因此采用機器視覺檢測并不一定準確,且定制相應的機器視覺檢測算法成本較高,此時大家不妨選用專用半導體金相顯微鏡。

                2、半導體芯片表面檢測。在半導體芯片表面檢測過程中,雖說大家常用機器視覺檢測,但是也有用戶習慣用金相顯微鏡觀察,如匯光科技供應的mx系列金相顯微鏡,cx40m金相顯微鏡等,可根據每張晶圓尺寸定制載物臺,在觀察過程中,調節不同的觀察方式,放大倍數即可清晰觀察芯片表面劃痕,碎片,裂紋,塵斑等問題。

                總之,在半導體芯片制造過程中,金相顯微鏡可清晰觀察半導體芯片表面,平面測量,此外匯光科技供應的金相顯微鏡發貨快,有需要的朋友可直接電話咨詢匯光科技哦。

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