引線鍵合檢測金相顯微鏡

引線鍵合是將芯片和引線支架互連的重要步驟，需要用專用的引線鍵合設備來操作。雖然引線鍵合技術比較傳統，但是和倒裝焊、載帶自動焊相比，引線鍵合成本低，且滿足多種芯片封裝需求。因此，據相關數據統計，90%以上的連接方式仍是引線鍵合。

以下是客戶引線鍵合好的集成電路，需要通過專用引線鍵合檢測金相顯微鏡觀察焊線情況。

在引線鍵合過程中引線材質對焊接質量有很大的影響，常見的有金線，銀線，鋁線，銅線等，具體選擇哪一種，需要根據芯片生產廠家預算，以及芯片種類等因素考慮，小編就不在此贅述。下面小編和大家簡單介紹匯光科技引線鍵合檢測金相顯微鏡功能：

1、可清楚觀察您芯片引線鍵合情況，即表面是否鍵合好。

2、可測量引線寬度，若需要測量引線高度，可選匯光科技專用測高設備。

3、焊接球尺寸測量。

4、引線間距測量。

引線鍵合好壞，直接影響芯片的電路信號傳輸到外界，因此在封裝前，一定要通過專用引線鍵合檢測金相顯微鏡觀察鍵合情況，匯光科技有現貨供應，真誠歡迎有需要的朋友前來匯光科技咨詢選購。