晶圓氧化層厚度檢查

晶圓氧化層厚度檢查，讓接下來每道生產工藝更加放心。

晶圓氧化層是晶圓表面的一種保護膜，通過干氧化法或濕法氧化等方法行成。晶圓氧化層厚度不同，它對應的主要用途也不同，它主要是為了保護晶圓不受化學雜質影響、避免漏電流會進入電路、預防離子植入過程中的擴散以及防止晶圓在刻蝕時滑脫。因此半導體晶圓制造廠家會選用專用晶圓氧化層厚度檢查設備做檢測，匯光科技帶大家看看我司近期為客戶做的案例。

●這是客戶用其他公司顯微鏡檢測晶圓氧化層厚度的效果

●匯光科技晶圓氧化層厚度檢查效果

由此可見，我司為客戶配的專用顯微鏡可清晰看到晶圓氧化層情況，也可以測量晶圓氧化層厚度，顯微鏡操作也非常簡單，您需要晶圓氧化層厚度檢查嗎，歡迎您前來咨詢。