半導體芯片切割檢查

前幾年，半導體芯片需求量供貨不足，和我們的半導體芯片生產制造工藝有很大關系，擔心隨著半導體行業的飛速發展，對于我國企業而言，一切都在向好的方向發展，匯光科技有專用光學檢測設備為半導體制造助力，下面我們一起看看半導體芯片切割檢查紅外顯微鏡。

半導體芯片切割檢查，主要是通過專用光學檢測設備查看切割芯片內部是否有隱列。想要看到芯片內部情況，就需用到紅外顯微鏡，他能穿透芯片表面材質，當然并非所有材質都能穿透，今天匯光科技來安徽一家半導體制造公司試樣的產品表面是硅材料，紅外顯微鏡就能穿透檢測，下面是現場試樣圖

因為前期我們和客戶做了大量的溝通，因此送紅外顯微鏡到客戶哪里進行半導體芯片隱裂測試時，客戶對顯微鏡檢測效果非常滿意，下面給大家展示幾張紅外顯微鏡在其他半導體芯片的檢測效果。

不知您需要半導體芯片切割檢查紅外顯微鏡嗎，有需要的朋友可先來匯光科技咨詢選購。